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[分享] 【TI毫米波雷达测评】_1_AWR1843BOOST开箱

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文章摘要:金沙人民登入,残奥会你也知道身上 眼中杀机闪烁机会对于朱俊州这么个高手。

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一粒金砂(中级)

楼主
发表于 2019-12-9 23:16 | 只看该作者 |只看大图 |倒序浏览 |阅读模式
本帖最后由 lbbook 于 2019-12-9 23:23 编辑

感谢TI和EEworld团队举办的mmWave开发板测评活动,非常幸运能获得AWR1843BOOST测评资格。

 

首先把开箱分享一下,顺便和手上的IWR6843AOPEVM做个对比。

两个开发板包装类似,简单的纸盒包装,IAR6843AOPEVM的包装比较小一些。

IWR1843BOOST内部配件,包含开发板本体、USB线缆、支架及配套螺丝螺母和跳线帽。

支架可以把开发板立起来,方便进行测试,如下图。

包装盒里面还有右下角一个开始简介,左边一份声明,上面一张TI原厂的发货单(原包装里面应该没有),共3张纸。

比较重要的是STAR里面有模块的简要说明。分别是开发板正面主要器件和接口说明:

以及BoosterPack 接口说明。BoosterPack 常用在TI的 LaunchPad 系列开发板上,IWR1443BOOST有个参考应用就是通过这种接口与MSP432 LaunchPad 连接实现了低功耗液位测量功能

两个开发板对比,最显著的区别就是面积了,AWR1843BOOST用的是外置天线且集成XDS调试器,板子整体面积大得多。IWR6843AOP集成了天线所以芯片本体比AWR1843大,但是是因为集成的芯片天线面积小,IWR6843AOPEVM发射角度为水平/垂直均±60deg,比AWR1843BOOST的水平 ±28 deg垂直 ±14deg大得多。波形更加分散,适用于较近距离的应用。

60pin高速接口主要是用于LVDS信号的传输,配套端子价格较贵。

 

背面比较。IWR6843AOP在芯片背面覆盖了一层黑色金属,通过导热的类似双面胶的物质与PCB板粘在一起。

之前实测发热比较严重,运行一段时间以后就烫手了。

AWR1843BOOST背面主要是3个电源芯片,XDS110相关芯片、和一些端子(5V电源端子、Micro USB端子、CAN端子和BoosterPack 标准双排针)。

AWR1843BOOST开箱分享就到这里,下次分享使用和测试相关。

IMG_0706.JPG (1.69 MB, 下载次数: 0)

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纯净的硅(初级)

沙发
发表于 2019-12-11 09:49 | 只看该作者

看着不错的开发板啊。



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管理员

板凳
发表于 2019-12-12 10:27 | 只看该作者

加油~~



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一粒金砂(中级)

4
发表于 2019-12-26 14:26 | 只看该作者

不错,不错,测评写得很棒!



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一粒金砂(中级)

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 楼主| 发表于 2019-12-26 20:42 | 只看该作者

谢谢支持



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